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　　在半导体14nm及以下先进制程的铜互连工艺中，钽靶材为关键阻挡层材料，其核心作用是防止铜原子向硅基底扩散，同时保障互连结构的稳定性与导电性，且制程越先进，钽靶材的单位消耗量越高。国投证券近期对东方钽业的研报中指出，先进制程渗透率提升带来的单位用量增长，而全球晶圆产能扩张形成的总量扩容，基于这两点，国投证券预测未来三年行业复合增长率将达到20%，东方钽业超高纯钽粉全球市场占有率25%以上，公司有望充分受益。